一、培訓目的為培訓金芯科技有限公司企業新招募人員班，對外公開新招募有意從事積體電路佈局者20人，採先聘後訓的方式，報名免繳報名費，經過甄選面試錄取後，依經濟部工業局學員認列資格繳交自付額，並簽定聘用意向書，結訓及格立即就業，工作地點在新竹市，大學畢業薪資約36000元(含全勤與績效獎金)。

二、詳細活動資訊如附件簡章，相關訊息詳見中華大學電子工程學系：http://el.chu.edu.tw/

三、免費預約報名網址：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSdadbgheVHZjlPrRBDbBxAUVbylCz6kal0FWUMfRSzJgE6bMQ/viewform

四、謹訂109年06月30日下午1點在中華大學工程一館五樓E503會議室舉辦甄選面試新招募人員，亦可Line預約個別面試。

五、培訓及格且出席率達70%以上，養成班證書由工業局統一授與。29歲以下者適用勞動部產業新尖兵試辦計畫補助。

六、相關諮詢聯絡方式，請洽中華大學電子工程學系林小姐
       電話：03-518-6890
       傳真：03-518-6891
       Email ：mee@chu.edu.tw
       Line：0919971254